首先，我们说说卡带，卡带的表现有以下两种形式：

1.   全自动编带机装载电子元件时，不能正常使用，出现载带在导引齿轮脱落，齿轮没负载空转。主要是载带的E和F已经移位，或者已超出其能允许的范围。由于载带的编带移动，全靠载带裹上导引齿轮，载带导引孔对上轮齿予以带动载带移动运行工作。如没套上，或虽已套上，但不够紧贴。容易造成脱落，带不动载带，就是我们所说的卡带。这种情况，一般出现在载带B0比较极限的产品。如LED载带产品。

2.   编带机在正常工作中，齿轮虽有负载，但带不动载带，或带动不到位，出现拉断载带。或者编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位，使载带口袋之间的脊梁损毁，继而断裂。主要是编带机的定位封压块比载带的B0方向的外宽小，当载带通过封压块定位槽时负重大成果太紧。载带材料太厚，成形不规则，不容易通过各个编带机的张力机构。造成导引齿轮带不动载带，或所需要移动的位置不够，导致载带口袋对不到元件装载的位置。造成脊梁损毁，继而断裂。要解决这个问题很简单，只要用磨纸类的物品，稍磨封压块定位槽两边，能让载带通过不负重即可。或者在允许的范围内，改模具缩减B0方向，也可解决。

编带跳料，也有两种情况，第一种是编带装载元件前跳料，另一种是编带后元件跳料。编带前跳料主要是载带与元件的大小不匹配，A0、K0尺寸太大，一般与B0关系不大。或材料硬度不够，容易变形，影响尺寸编带时难以控制，也会出现跳料。这情况只能改变载带尺寸规格，或改变材料硬度。第二种情况，主要是K0太深。只要把模具K0改浅即可。但同时不能忽视更为关键的因素，采用上带不合适造成的原因。在封合元件时，特别是非常微型的元件，要求上带封合后，必须紧贴载带表面，如果不能贴紧载带，载带与上带之间有空间，势必影响K0。当然就容易造成翻转，也就是所说的跳料。要改善这种情况，除了要模具的K0合适，也要选取合适的上带。

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